bbin宝盈集团

bbin宝盈集团具有三大自研核心技术，即“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”， 具有国内独家国际领先的三维视觉芯片技术体系，打通了“光电算”的全技术链条，实现了从MEMS微振镜芯片底层工艺开发、高精密微纳光学集成与组装、动态光栅与编码结构光算法、低功耗高性能异构数据流处理器的SOC开发等4D视觉产品全流程核心技术的垂直整合。国内外现在已有众多厂家在“接收”单元实现了技术突破，并逐渐形成了稳定的产业化格局，但是在“发射”和“计算”单元，仍有许多未突破的技术壁垒，bbin宝盈集团作为中科院下属企业，也承担着国家科技开展的重要责任，凭借自身的科研基因，我们现在仍以“发射”和“计算”单元作为我们主要攻克的方向。

bbin宝盈集团3D视觉模组产品线涵盖从0.35米到4.9米的广泛工作范围。如果您的应用场景需要较远的使用距离，我们推荐您考虑Pro WR_200_5W这款产品。该产品在4.9米距离上依然保持出色的成像能力。有关不同型号的详细工作范围，请查阅产品手册以获取更多信息。

bbin宝盈集团致力于为行业给予高性价比产品，即高价值、高质量，且价格相对较低。我们主要顺利获得以下几点来形成价格优势：

1.全链研发与生产能力： 我们拥有从芯片、模组到整机的全链研发与生产能力，确保产品在各个环节都能够进行精密控制，从而降低生产成本。
2.定价策略： 芯片企业通常依赖规模化的应用来降低成本。因此，我们的成像模组定价策略是将利润合理分配给合作伙伴，以期覆盖更广泛的实际应用场景。顺利获得与合作伙伴分享利润，我们在产品定价上具备竞争力。
我们专注于为行业给予基础3D成像系统，不涉及应用软件。如果有应用软件的需求，欢迎联系我司技术人员，他们将为您推荐合适的合作伙伴，以形成系统的完整应用部署能力。我们的目标是为客户给予高性价比的硬件系统，助力行业开展。

PIXEL系列定位为bbin宝盈集团旗舰级 3D 成像模组，该系列设计目标是为了拔高3D成像模组对场景以及被拍物体更普遍的适用性。从场景适用性上说，部分的 Bin picking 场景要直面环境光的干扰，例如工厂顶棚天窗、侧窗带来的整体环境光光强过高的问题，过高的环境光亮度会影响成像的完整度，Pixel 系列借助瓦级的出光能力，在面对侧窗 10000lux 的环境光照下，能对汽车行业金属件进行完整成像，如下图三角形的汽车工件在 10470lux 的环境光下，依然完整成像。

面对温湿度变化的挑战，我们顺利获得位置传感器闭环控制，以及大幅度减少温漂的影响，Pixel 能在整个温度变化区间保证同样的深度精度。
面对深框抓取要景深范围大、视场大，又要精度高的需求，Pixel XL可以覆盖从 1.5 米到 3.8 米范围内，0.3‰～1‰高精度成像区间。
从被拍物件角度来说，我们顺利获得深度优化的 HDR 算法解决了几何信息较为复杂的金属反光物件某些角度下，成像面点云稀疏的问题。面对堆叠情况下，表层的点云完整度不够的挑战，我们顺利获得单目系统在相同的成像面上，将点云密度提高到了 1.7 倍，大幅提高了点云的可匹配性。
所以，Pixel 系列的高宽容度是指能在更宽泛的使用场景内针对有挑战的成像物体给予了更完整更致密的点云。